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電子玻璃
封裝玻璃
封裝玻璃

公司可供ST5816、ST5817、GD6等封裝玻璃。與傳統封裝玻璃相比,我公司封裝玻璃除了為產品提供可靠的密封性保護外,還具有耐高溫高壓、耐熱沖擊、耐化學腐蝕、高電絕緣性以及優異的光學性能,廣泛應用于電子技術、激光紅外技術、電光源、高能物理和航空航天、能源以及汽車工業等封裝領域。

在不同應用領域,對元件的封裝設計和技術規格要求不同,我公司可按照客服要求的產品性能進行開發生產。

產品的供貨形式一般為條料,也可根據客戶要求定制。


ST5816、ST5817屬于高溫封裝玻璃,其中ST5817屬于堿土鋁硅酸鹽玻璃,該玻璃不含堿金屬氧化物,操作溫度高于ST5816,主要用于電子元器件高溫焊接、封裝。

封裝玻璃物化參數表

項目

單位

ST5817

GD6

  熱膨脹系數α100/300℃  

10-6/K

5.8


轉變溫度Tg

827

  516  

T1014.5

767

488

T1013

810

527

T107.6

970

709

應力光學系數B

  10-12/Pa  

2.12

3.54

密度ρ

g/cm3

3.4

2.31

彈性模量E

107Pa

  11177  

6790

泊松比μ


0.28

0.207

折射率nd


1.66

1.49

堿含量

%

<0.03

<9


產品圖片
海底捞鱼反方向游戏